產(chǎn)業(yè)振興 勁顯風(fēng)景美好    

　　據(jù)有關(guān)統(tǒng)計，從2000年到2008年，中國PCB總產(chǎn)值復(fù)合增長率達(dá)22.6%，同期韓國為14.1%，中國臺灣為5.9%，日本-1.6%，北美-12.2%，歐洲-10%，增長速度在世界主要PCB生產(chǎn)地區(qū)中排名*。

　　2009年初，在市場需求急劇下降、電子信息產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整的形勢下，*新近出臺的電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃提出要加快電子元器件產(chǎn)品升級，提高新型印刷電路板等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系，進一步提高出口產(chǎn)品競爭力，保持*等目標(biāo)和舉措。同時，政府許諾加大財政投入力度，加快出臺和落實財稅扶持政策，擴大國內(nèi)需求，推進第三代移動通信網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，形成6000億元以上的投資規(guī)模等。諸多利好政策，使得國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)迎來新一輪的發(fā)展契機。

    看準(zhǔn)時機 著手準(zhǔn)備人才

　　與產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃交相輝映，國內(nèi)部分PCB企業(yè)不僅憑借自身內(nèi)功遠(yuǎn)離金融危機的致命打擊，還進入了一個快速、超常的發(fā)展“機遇期”。在這個時候，人才市場供應(yīng)充足，正可借機著手儲備、培養(yǎng)有潛質(zhì)的人才。

    3G嫁接手機 引爆PCB行業(yè)

　　相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，3G手機的嫁接，為手機連接器、PCB、LCD、電池等關(guān)鍵元器件帶來了很大的市場成長空間。

　　據(jù)多方面獲悉，目前手機產(chǎn)業(yè)鏈上游供貨處于緊張狀態(tài)，部分手機零配件（如顯示屏、手機連接器）一度缺貨，手機存儲卡由于貨源緊張價格更是成倍增長，直接減緩了手機廠商推出新產(chǎn)品的速度，并增加了手機廠商的生產(chǎn)成本。由此看來，3G手機的發(fā)展熱潮讓手機元器件的市場需求驟升。

　　國內(nèi)3G牌照的發(fā)放如同催化劑一般，讓原本波瀾不驚的PCB市場潛流暗涌，形成了巨大的PCB業(yè)務(wù)需求刺激，手機板業(yè)務(wù)將再次得到引爆。

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