BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀

描述：BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀采用X光透射原理，對(duì)被測(cè)物進(jìn)行實(shí)時(shí)在線檢測(cè)分析，廣泛應(yīng)用于電池行業(yè)，主要對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行實(shí)效分析。該裝備配置一套自主研發(fā)的自動(dòng)測(cè)量軟件，能對(duì)被測(cè)對(duì)象進(jìn)行自動(dòng)測(cè)量和自動(dòng)判斷，并顯示判斷結(jié)果界面，使用戶可以輕松挑出不良品。

01/
產(chǎn)品型號(hào)：XG5010
02/
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
03/
更新時(shí)間：2023-03-31
04/
訪問量：2952

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品牌	其他品牌	價(jià)格區(qū)間	20萬-50萬
產(chǎn)地類別	國產(chǎn)	應(yīng)用領(lǐng)域	食品/農(nóng)產(chǎn)品,能源,電子/電池,汽車及零部件,綜合

一、BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀介紹：

BGA球柵陣列式屬于芯片封裝的一種技術(shù)，現(xiàn)在大多數(shù)的高腳數(shù)芯片使用的是BGA（Ball Grid Array Package）封裝技術(shù)，它是CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的佳選。

二、BGA封裝器件存在的缺陷類型有以下兩種：

1.BGA封裝器件本身有缺陷。在生產(chǎn)過程中，可能出現(xiàn)焊球丟失、焊球過小或過大、焊球橋連以及焊球缺損等。

2.BGA封裝器件組裝焊點(diǎn)可能存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等。

對(duì)于BGA焊球丟失或變形，焊點(diǎn)存在橋接、開路、釬料不足、缺球、氣孔、移位等缺陷，通過xray檢測(cè)儀可以直接檢測(cè)出缺陷。BGA焊球在焊接之前帶有孔洞或氣孔通常是BGA焊球生產(chǎn)工藝造成的，而PCB再流焊是溫度曲線設(shè)計(jì)不合理則是形成空洞的重要原因。xray缺陷檢測(cè)方法通過X射線管產(chǎn)生X射線，利用射線穿過物體過程中吸收和散射衰減性質(zhì)，在圖像增強(qiáng)器上形成被掃描物體的透視圖像。正業(yè)科技生產(chǎn)的xray檢測(cè)儀運(yùn)用的是自主研發(fā)的檢測(cè)算法，能夠自動(dòng)準(zhǔn)確地檢測(cè)表面貼裝印刷電路板缺陷，自動(dòng)計(jì)算BGA封裝器件貼裝焊點(diǎn)的空洞率，自動(dòng)判斷良品和不良品，自動(dòng)分揀不良品，產(chǎn)品優(yōu)率≥99.5%。通過掃碼功能，記錄被檢測(cè)對(duì)象編碼，逐個(gè)跟蹤被檢測(cè)對(duì)象結(jié)果并將數(shù)據(jù)上傳到終端服務(wù)器。

三、BGA焊點(diǎn)檢測(cè)儀技術(shù)參數(shù)（可定制）

XG5010技術(shù)參數(shù)：

1.光管：

①光管電壓：90-130KV；

②光管電流：200uA（軟件限值89uA）；

③聚焦尺寸：5um；

④冷卻方式：強(qiáng)制風(fēng)冷。

2.成像系統(tǒng)：

①視場(chǎng)：2"/4"；

②解析度：75/110 lp/cm；

③X-CCD分辨率：1392*1040P；

④幾何放大倍率：12-48X。

3.檢測(cè)效率與精度：

①重復(fù)測(cè)試精度：60um；

②軟件檢檢測(cè)速度：≥1.5/檢測(cè)點(diǎn)（不含上下料和運(yùn)動(dòng)時(shí)間）。

4.載物臺(tái)：

①標(biāo)準(zhǔn)尺寸：515mmX460mm；

②有效檢測(cè)區(qū)域：450mmX410mm；

③載重量：≤5Kg。

5.安全標(biāo)準(zhǔn)：

①國際輻射安全標(biāo)準(zhǔn)：≤1μSV/hr。

6.其他參數(shù)：

①計(jì)算機(jī)：22"寬屏液晶顯示器/觸摸屏顯示器/I5處理器/內(nèi)存4G/硬盤500G；

②尺寸/重量：1136mm*1076mm*1730mm 約750Kg；

③電源：AC220V 10A；

④溫度和濕度：25℃±3℃ RH50%±10%。

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